　　在未来3-5年，SDN技术将进入2.0时代，SDN开放的网络架构与云、大数据技术结合，以云的方式部署控制和应用，用大数据技术分析和预测流量将成为SDN2.0的主要特征。通过上述技术的引入，可以实现SDN解决方案的安全弹性部署，保证SDN对数据存储、数据处理的高要求，并多维度预测网络流量趋势，从而进一步提升网络的智能化和敏捷性，在大流量环境下保证客户体验。

　　三、超越100G，单通道传输速率继续提升

　　100G光传输难以满足未来视频、云计算、大数据、物联网等新兴业务对网络带宽的需求。现网平滑升级超100G光收发单元可成倍提升系统容量，具有较高性价比和可行性。

　　超100G将继承并发扬100G光传输设计思想，在保持传输距离不变的同时提升光纤频谱资源的利用率和频谱效率，引入先进的调制编码和光电集成技术进一步降低单位比特成本。

　　目前业界积极开展现网实验，推进超100G商用进程，预计会在数据中心互联率先展开应用。

　　四、高速接入，多维复用和相干技术大显身手

　　互联网新应用层出不穷，需要更大带宽支撑井喷式增长的数据需求，政企大客户、高端社区用户将需要独享波长入户，以及部分场景下会有长距离高带宽低时延接入需求。

　　光通信技术中的复用维度包括时分、波分、频分、码分、模分等。目前40GPON是采用了时分和波分两维复用，这也是100GPON的可行方式之一。业界将探索上述更多维度的组合，为用户提供更大的带宽。此外，在接收端采用相干接收方式，可在一根光纤承载超过1000个波长，每波长1G/10G，无源传输距离达到100km，实现T比特接入。为用户提供更大带宽、更低时延的接入服务，为运营商提供高效和低运维成本的网络。

　　40GTWDM-PON将在五年内启动商用之旅，更多维复用和相干技术也是研究热点。

　　五、化繁为简，IP与光网络深度融合提升超大容量路由

　　当前通信网络采用多层多域网络承载业务，设备种类繁多，海量数据的分组处理能力呈指数级别提高，同时对超大容量路由运算能力提出越来越高的要求，导致机房空间紧张、能耗高、效率低。IP与光网络的融合是解决问题的有效方式之一。

　　IP与光网络融合可以通过统一交换内核技术来实现，具有分组/ODUk/VC集中交换功能，从而减少网络层次、节省网络投资、降低维护成本，实现网络节点集约化。通过提高单槽位线卡转发能力和采用多框集群技术，可以大幅提升单节点转发能力；通过多核处理器、分布式软件架构、模块化管理等技术，可实现千万级别路由表管理。

　　涵盖骨干、汇聚和接入网络的IP与光融合，具有千万级别路由表项的超大容量路由器，提供全网端到端解决方案，运营商已经展开了试点。

未来5年光通信系统十大技术趋势发布2

　　六、灵活光交换，基于CDC-F特性光交叉构建下一代光网络

　　当前随着100G技术的规模部署，超100G技术的蓬勃发展，WDM/OTN系统的传输容量提升较快，光层的灵活调度和高效处理成为了光网络节点的一个重要需求。

　　随着WSS光模块集成度的进一步提升，采用WSS光模块构建的具备CDC-F(Colorless，Directionless，Contentionless，FlexGrid)特性的光交叉组网技术在超大网络节点应用时，因同时拥有超大交换容量、波长及业务灵活调度、低功耗、低时延等关键特性，易于构建灵活、高效的光网络。

　　具备CDC-F特性的光交叉技术越来越受到全球运营商的重视，目前已有运营商率先部署，预计近期将会展开更大范围的试点和商用。

　　七、开放创造价值，光通信网络的APP技术普及

　　传统光网络比较封闭，缺少向外部用户提供网络管理和控制的能力。而随着云计算、大数据、数据中心等的飞速发展，对管理、控制光网络的需求越来越强烈。

　　在SDN时代，运营商和设备制造商开创性地向外部用户提供自己开发的APP或者提供SDK供外部用户开发APP。这些APP和SDK使用SDN控制器的开放式北向接口管理和控制光网络，实现业务创建、业务QoS调整、网络规划、网络优化等功能，从而创新业务模式、简化网络应用、提高网络使用效率和运维效率。

　　近年来，一部分友好互动的光网络APP已经获得了用户的青睐，未来开放的SDN化光网络将孕育出更多更有价值的APP。

　　八、高效和低成本，中短距离城域高速传输直调直检技术

　　为了满足骨干网络上千公里长距离传输的要求，目前主流的传输技术是相干传输技术。但是在城市之间的组网，往往传输距离在300公里以下。在这种情况下，如何避免使用相干探测的方式(系统复杂，成本较高)，达到良好的传输和组网效果，是现在研究的热门话题。

　　为了实现中短距离传输，当前主要的技术主要考虑直接调制、直接探测上。调制方面，可采用的方式很多，包括：PAM-4传输方式、DMT传输方式、单边带传输方式，等等。在接收侧，则采用非相干的方式，使用较少的光电子器件。以达到简化系统和降低成本的效果。

　　近几年，多个直调直检技术实验不断进行，通过逐步研究和持续优化，未来3年将会开始试点。

　　九、走向全光网，从芯片间、板间到机房间的光互联技术

　　伴随着大数据和云技术的蓬勃发展，短到芯片片上和片间、长到机柜间和数据中心间的大规模数据交换处理，都渴望高速、稳定、可靠的互联，常规电缆连接将无法应对。

　　目前看来，芯片间和板间的解决方案可以利用硅基光电集成来有效实现光互联。机房间互联、机架间互联、机框间互联、机盘间互联可以利用光电转换和光传输技术取代传统的电缆，主要解决方案包括硅基的光电集成、高速VCSEL和直调DFB等。其中硅基光电集成方案具有CMOS工艺兼容，集成度高，成本低的优势。